新聞動態當前位置:主頁 > 新聞動態 >

如何處理凯时共赢中的焊膏打印

       一、拉尖,普通是打印後焊盤上的焊膏會呈小山狀。
       發生緣由:能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
       防止或處理方法:凯时共赢適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。
       二、焊膏太薄。
       發生緣由有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏活動性差。
       防止或處理方法:挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的焊膏;下降刮刀壓力。
       三、打印後,焊盤上焊膏厚度不一。
       發生緣由:1、焊膏拌和不平均,使得粒度不共同;2、模板與印製板不平行。
       防止或處理方法:在打印前充沛拌和焊膏;調整模板與印製板的絕對方位。
       四、厚度不相反,邊沿和表麵有毛刺。
       發生緣由:能夠是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
       防止或處理方法:挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質量。
       五、陷落。打印後,焊膏往焊盤中間陷落。
       發生緣由:1、刮刀壓力太大;2、印製板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
       防止或處理方法:調整壓力;從頭固定印製板;挑選適合黏度的焊膏。