凯时共赢的主要目的是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若幹其他問題的伏筆，需要重視。那麽元器件移位的原因是什麽呢？

       凯时共赢中元器件移位的原因：

       1、錫膏的使用時間有限，大於使用期限後，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。

       2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

       3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。

       4、元器件在印刷、貼片後的搬運過程中由於振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

       5、凯时共赢時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

       6、設備本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

       過程中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，並針對性進行解決。