凯时共赢精度並不高，數量的組件低電阻和電容，或個別異形構件組件品種。無錫凯时共赢公司的技術人員告訴凯时AG幾個過程：
      1、焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動印刷機印刷，或你可以手動打印，但打印質量差比半自動手動打印。
      2、裝載 SMT 加工︰ 一般情況下，可以手動安裝一些位置精度的單個組件也可以用於手動裝入貼片機。焊接︰ 點焊的特殊情況下，采用回流焊工藝還可以用。